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MAXIM(美信)
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VCT24
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DS1307ZN&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1307ZN+T&R
封装规格：
SOP-8_150mil
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C26858
50+：
¥3.700
500+：
¥3.330
1500+：
¥2.960
5000+：
¥2.590
更多数量：
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库存：15237 个
1圆盘/2500个
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DS1302
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1302+
封装规格：
DIP-8
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C14785
50+：
¥7.030
500+：
¥6.327
1500+：
¥5.624
5000+：
¥4.921
更多数量：
报价
库存：113 管多
1圆盘/1管有50个
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DS3231MZRL
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS3231MZ+TRL
封装规格：
SOIC-8_150mil
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C107410
50+：
¥12.990
500+：
¥11.691
1500+：
¥10.392
5000+：
¥9.093
更多数量：
报价
库存：5060 个
1圆盘/2500个
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DS1305E&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1305E+T&R
封装规格：
TSSOP-20
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C118481
在线批量询价
库存：3755 个
1圆盘/2500个
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DS1340Z-33&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1340Z-33+T&R
封装规格：
SOIC-8
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C124671
50+：
¥6.060
500+：
¥5.454
1500+：
¥4.848
5000+：
¥4.242
更多数量：
报价
库存：3676 个
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DS1337S&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1337S+T&R
封装规格：
SOIC-8_150mil
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C9867
50+：
¥6.550
500+：
¥5.895
1500+：
¥5.240
5000+：
¥4.585
更多数量：
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库存：3468 个
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DS1337U&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1337U+T&R
封装规格：
MSOP-8
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C117536
50+：
¥6.210
500+：
¥5.589
1500+：
¥4.968
5000+：
¥4.347
更多数量：
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库存：2929 个
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DS1391U-33&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1391U-33+T&R
封装规格：
uSOP-10
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C116611
50+：
¥11.900
500+：
¥10.710
1500+：
¥9.520
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DS1340U-33&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1340U-33+T&R
封装规格：
UMAX-8
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C118479
在线批量询价
库存：2614 个
1圆盘/3000个
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DS1339U-33&R
产品类别：
嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：
DS1339U-33+T&R
封装规格：
MSOP-8
数据手册
品牌：
MAXIM(美信)
产品编号：
C98455
50+：
¥7.230
500+：
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¥5.784
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