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嵌入式外围芯片/接口芯片 --实时时钟芯片 (132)

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MCP79410-I/ST	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：MCP79410-I/ST	封装规格：TSSOP-8_3x4.4x065P
数据手册	品牌：MICROCHIP(美国微芯)
	产品编号：C150793

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DS3232SN#	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：DS3232SN#	封装规格：SOIC-20_300mil
数据手册	品牌：MAXIM(美信)
	产品编号：C143317

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库存：2 个
1圆盘/1管有36个


RX8010SJ(X1B000242000100)	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：RX8010SJ	封装规格：SOP-8
数据手册	品牌：EPSON(爱普生)
	产品编号：C91734

50+：

¥4.920

500+：

¥4.428

1500+：

¥3.936

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DS1302Z+T&R	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：DS1302Z+T&R	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：MAXIM(美信)
	产品编号：C8959

50+：

¥3.710

500+：

¥3.339

1500+：

¥2.968

5000+：

¥2.597

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RX8025T-UB(X1B000281000400)	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：RX8025T-UB	封装规格：SOP-14_208mil
数据手册	品牌：EPSON(爱普生)
	产品编号：C17353

50+：

¥7.220

500+：

¥6.498

1500+：

¥5.776

5000+：

¥5.054

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DS3231SN#T&R	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：DS3231SN#T&R	封装规格：SOIC-16_300mil
数据手册	品牌：MAXIM(美信)
	产品编号：C9866

50+：

¥14.260

500+：

¥12.834

1500+：

¥11.408

5000+：

¥9.982

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HYM1307Z	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：HYM1307Z	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：HAOYU(昊昱)
	产品编号：C157691

50+：

¥1.920

500+：

¥1.728

1500+：

¥1.536

5000+：

¥1.344

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SLM1302	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：SLM1302	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：无锡松朗微
	产品编号：C125188

50+：

¥1.470

500+：

¥1.323

1500+：

¥1.176

5000+：

¥1.029

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DS1302ZN+T&R	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：DS1302ZN+T&R	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：MAXIM(美信)
	产品编号：C14334

50+：

¥7.170

500+：

¥6.453

1500+：

¥5.736

5000+：

¥5.019

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HT1381	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：HT1381	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)
	产品编号：C16495