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嵌入式外围芯片/接口芯片 --隔离器芯片 (405)

封装：

全部

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NVE

ON SEMICONDUCTOR(安森美半导体)

SILICON LABS(芯科)

TI(德州仪器)

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型号/厂商

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单价

操作


IL611-3E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL611-3E	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224363

50+：

¥37.659

500+：

¥33.893

1500+：

¥30.128

5000+：

¥26.362

更多数量：

报价

库存：85
1圆盘/100个


IL710-3E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL710-3E	封装规格：SOIC-8_150mil
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224289

50+：

¥21.552

500+：

¥19.396

1500+：

¥17.241

5000+：

¥15.086

更多数量：

报价

库存：88
1圆盘/100个


IL710T-3E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL710T-3E	封装规格：SOIC-8
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224307

50+：

¥21.947

500+：

¥19.752

1500+：

¥17.558

5000+：

¥15.363

更多数量：

报价

库存：90
1圆盘/100个


π120U30	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：π120U30	封装规格：SOIC_N-8
数据手册	品牌：2Pai Semi(荣湃)
	产品编号：C471591

50+：

¥1.380

500+：

¥1.242

1500+：

¥1.104

5000+：

¥0.966

更多数量：

报价

库存：92
1圆盘/4000个


IL611-1E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL611-1E	封装规格：MSOP-8
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224361

50+：

¥37.659

500+：

¥33.893

1500+：

¥30.128

5000+：

¥26.362

更多数量：

报价

库存：95
1圆盘/100个


IL710S-3E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL710S-3E	封装规格：SOIC-8
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224314

50+：

¥21.947

500+：

¥19.752

1500+：

¥17.558

5000+：

¥15.363

更多数量：

报价

库存：96
1圆盘/100个


IL610A-1E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL610A-1E	封装规格：MSOP-8
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224358

50+：

¥20.055

500+：

¥18.050

1500+：

¥16.044

5000+：

¥14.039

更多数量：

报价

库存：96
1圆盘/100个


CA-IS3731HN	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：CA-IS3731HN	封装规格：SOIC-16
数据手册	品牌：Chipanalog(川土)
	产品编号：C428880

50+：

¥6.360

500+：

¥5.724

1500+：

¥5.088

5000+：

¥4.452

更多数量：

报价

库存：98
1圆盘/50个


IL510-3E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL510-3E	封装规格：SOIC-8
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224327

50+：

¥18.825

500+：

¥16.943

1500+：

¥15.060

5000+：

¥13.178

更多数量：

报价

库存：99
1圆盘/100个


IL3422E	产品类别：嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：IL3422E	封装规格：SOIC-16_300mil
数据手册	品牌：NVE
	产品编号：C224346